Bu yaxınlarda bizdən OCC telinin tək kristalına çox vacib və qaçılmaz bir proses olan tavlama prosesinin təsir edib-etmədiyi soruşuldu. Cavabımız YOXdur. Budur bəzi səbəblər.
Tavlama tək kristal mis materiallarının emalında vacib bir prosesdir. Tavlamanın tək kristal mis kristallarının miqdarına təsir etmədiyini başa düşmək vacibdir. Tək kristal mis tavlamaya məruz qaldıqda, əsas məqsəd materialdakı istilik gərginliyini azaltmaqdır. Bu proses kristalların sayında heç bir dəyişiklik olmadan baş verir. Kristal strukturu bütöv qalır, nə artmır, nə də azalır.
Bunun əksinə olaraq, çəkmə prosesi kristal morfologiyasına əhəmiyyətli dərəcədə təsir göstərir. Əgər çəkmə tək kristal misə tətbiq olunarsa, qısa və qalın bir kristal uzun və nazik bir kristala sıxıla bilər. Məsələn, 8 mm-lik bir çubuq millimetrin yüzdə biri kimi son dərəcə kiçik bir diametrə çəkildikdə, kristallar parçalanmaya məruz qala bilər. Həddindən artıq hallarda, tək kristal çəkmə parametrlərindən asılı olaraq iki, üç və ya daha çox fraqmentə parçalana bilər. Bu parametrlərə çəkmə sürəti və çəkmə qəliblərinin nisbəti daxildir. Lakin, belə parçalanmadan sonra belə, əmələ gələn kristallar hələ də sütunlu formasını saxlayır və müəyyən bir istiqamətdə uzanmağa davam edir.
Xülasə, tavlama, tək kristal mis kristallarının sayını dəyişdirmədən yalnız stressin aradan qaldırılmasına yönəlmiş bir prosesdir. Kristal morfologiyasında dəyişikliklərə səbəb ola bilən və potensial olaraq kristal parçalanmasına səbəb ola bilən çəkmədir. Bu fərqləri anlamaq, müxtəlif sənaye tətbiqlərində tək kristal mis materiallarının düzgün işlənməsi və istifadəsi üçün vacibdir. İstehsalçılar və tədqiqatçılar son məhsulların spesifik tələblərinə əsaslanaraq müvafiq emal metodlarını diqqətlə nəzərdən keçirməlidirlər. İstər tək kristal strukturunun bütövlüyünü qorumaq, istərsə də istənilən kristal forma və ölçüyə nail olmaq olsun, tavlama və çəkmənin təsirlərinin hərtərəfli anlaşılması tək kristal mis materialının emalı sahəsində əvəzolunmazdır.
Yazı vaxtı: 15 Dekabr 2024
